PHOENIX CONTACT - Borna para placa de circuito impreso MK3DS 1/3-3,81

ProductCarbon Footprint (CO2):

Sonepar Estimate

Altura:

27.4 mm

Número de conexiones eléctricas:

3

Número de niveles:

3

Conexiones de separación modular:

3.81 mm

Ángulo PCI/conexión del conductor:

0°/180° (horizontal)

Entrada de intensidad nominal:

8 A

Tasa de voltaje:

160 V

Tensión de sobrecarga nominal:

2.5 kV

Categoría de sobretensión (valor):

III

Grado de contaminación (valor):

3

Conductor del tipo de conexión:

Conexión roscada

Capacidad de conexión cable rígido:

0.14...1.5 mm²

Capacidad de conexión cable flexible con puntera:

0.25...0.5 mm²

Capacidad de conexión cable flexible sin puntera:

0.14...0.5 mm²

Capacidad de conexión para varios conductores:

0.14...0.5 mm²

PCB del tipo de conexión:

Conexión de soldadura

Diámetro de la clavija de conexión:

0.9 mm

Longitud de la clavija:

3.5 mm

Material del cuerpo de aislamiento:

Termoplástico

Receptáculo de color:

Verde

Tipo de fijación del PCB:

Contacto de conexión

Tipo de fijación:

Soldar