PHOENIX CONTACT - Borne para placa de circuito impreso MKDS 1/8-3,5

ProductCarbon Footprint (CO2):

Sonepar Estimate

Altura:

12 mm

Número de conexiones eléctricas:

8

Número de niveles:

1

Conexiones de separación modular:

3.5 mm

Ángulo PCI/conexión del conductor:

0°/180° (horizontal)

Entrada de intensidad nominal:

10 A

Tasa de voltaje:

200 V

Tensión de sobrecarga nominal:

2.5 kV

Categoría de sobretensión (valor):

III

Grado de contaminación (valor):

2

Conductor del tipo de conexión:

Conexión roscada

Capacidad de conexión cable rígido:

0.14...1.5 mm²

Capacidad de conexión cable flexible con puntera:

0.25...0.5 mm²

Capacidad de conexión cable flexible sin puntera:

0.14...0.5 mm²

Capacidad de conexión para varios conductores:

0.14...0.5 mm²

PCB del tipo de conexión:

Conexión de soldadura

Superficie de conexión de material:

Estaño

Diámetro de la clavija de conexión:

1.1 mm

Longitud de la clavija:

3.5 mm

Material del cuerpo de aislamiento:

Termoplástico

Receptáculo de color:

Verde

Temperatura de operación:

-40...100 °C

Tipo de fijación del PCB:

Contacto de conexión

Tipo de fijación:

Soldar

Tipo de bandeo:

Ninguno

Grado de protección (IP), montado:

IP20