PHOENIX CONTACT - Borne para placa de circuito impreso MKDSP 25/8-15,00-F
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Especificaciones esenciales
ProductCarbon Footprint (CO2) - Sonepar Estimate
Altura - 43.5 mm
Número de conexiones eléctricas - 8
Número de niveles - 1
Conexiones de separación modular - 15 mm
Packaging
1 Unid.
Huella de carbono del producto
41 Kg CO₂-eq
Referencia del fabricante
1932559
Ref.Sonepar
651466
EAN
4017918902063
ProductCarbon Footprint (CO2):
Sonepar Estimate
Altura:
43.5 mm
Número de conexiones eléctricas:
8
Número de niveles:
1
Conexiones de separación modular:
15 mm
Ángulo PCI/conexión del conductor:
0°/180° (horizontal)
Entrada de intensidad nominal:
125 A
Tasa de voltaje:
1000 V
Categoría de sobretensión (valor):
III
Grado de contaminación (valor):
3
Conductor del tipo de conexión:
Conexión roscada
Capacidad de conexión cable rígido:
0.5...35 mm²
Capacidad de conexión cable flexible con puntera:
1...35 mm²
Capacidad de conexión cable flexible sin puntera:
0.5...35 mm²
Capacidad de conexión para varios conductores:
0.5...6 mm²
PCB del tipo de conexión:
Conexión de soldadura
Superficie de conexión de material:
Estaño
Diámetro de la clavija de conexión:
1.2 mm
Longitud de la clavija:
4.5 mm
Material del cuerpo de aislamiento:
Termoplástico
Receptáculo de color:
Verde
Temperatura de operación:
-40...100 °C
Tipo de fijación del PCB:
Brida
Tipo de fijación:
Atornillar
Un producto de PHOENIX CONTACT
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